Inleiding
PCB-de Assemblage is een proces dat niet alleen kennis van de componenten en de assemblage van PCB maar ook van het gedrukte ontwerp van de kringsraad, PCB-vervaardiging en een sterk inzicht in het eindproduct vereist. De assemblage van de kringsraad is enkel ééndelig van het raadsel aan het leveren van het perfecte product de eerste keer.
De Kringen van San Francisco is een one-stop oplossing voor alle diensten van de kringsraad zo wij met het PCB-productieproces van ontwerp aan assemblage vaak verschanst zijn. Door ons sterk netwerk van goed-bewezen kringsassemblage en verwerkende partners, kunnen wij het meest geavanceerd en bijna de onbegrensde mogelijkheden voor uw prototype of productietoepassing van PCB verstrekken. Sparen zich het probleem dat met het verwervingsproces en het behandelen van veelvoudige componentenverkopers komt. Onze deskundigen zullen u de beste delen voor uw eindproduct vinden.
PCB-de Assemblagediensten:
De assemblage van het snel-draaiprototype
Kant en klare assemblage
Gedeeltelijke kant en klare assemblage
Verzendingsassemblage
RoHS volgzame loodvrije assemblage
Assemblage niet-RoHS
Conforme deklaag
Definitieve doos-bouwstijl en verpakking
PCB-Assemblageproces
Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen
De testende Diensten
Röntgenstraal (tweede en 3-D)
BGA-Röntgenstraalinspectie
AOI-het Testen (Geautomatiseerde Optische Inspectie)
ICT-het Testen (in-Kring die test)
Het functionele Testen (op het raad & systeemniveau)
Vliegende Sonde
Mogelijkheden
De oppervlakte zet Technologie/Delen (SMT-Assemblage) op
Door-gatenapparaat/Delen (THD)
Gemengde Delen: SMT & THD-assemblage
BGA/Micro BGA/uBGA
POP & loodvrije spaanders de van QFN,
2800 speld-telling BGA
0201/1005 passieve componenten
0.3/0.4 Hoogte
PoP Pakket
Tik-spaander onder-gevulde CCGA
BGA Interposer/Opeenstapeling
en meer…
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
Hoog licht: | PCB + prototype + vergadering,Elektronische PCB-assemblage |
---|
8 de laag Gedrukte de Fabrikantenoem/ODM van de Kringsraad Assemblage van PCB
Specificaties:
Productieprocessen:
Het materiaal die de Voorraad→ Materiaal ontvangen van → IQC → aan van de de Lijnlading → van SMT → SMT het Soldeerseldeeg/de Spaander van de Lijmdruk → zet → Terugvloeiing → 100% het Visuele QC van (AOI) → SMT van de Inspectie→ Geautomatiseerde Optische die Inspectie Materiaal van de Bemonsterings→ SMT Voorraad → aan de Lijnlading → op van PTH → PTH door Gaten→ Golf wordt geplateerd die Aanraking → op → 100% solderen het Visuele Inspectie→ PTH QC van de Test(ict) → van de Bemonsterings→ in-Kring van de de Assemblage→ Functionele Test de Verpakkings→ OQC Bemonstering → Definitieve (FCT) → Verschepen
Gevraagde informatie voor PCB-assemblage:
1. Componentenlijst
(a) specificatie, merk, voetafdruk
(B) aan plotseling de productietijd, te adviseren gelieve vriendelijk ons als er om het even welke aanvaardbare componentensubstitutie is.
(c) schema indien nodig
2. PCB-raadsinformatie
(a) Gerber-dossiers
(b) PCB-raad die technische gegevens verwerken
3. Testende Gids & Testinrichtingen indien nodig
4. Programmeringsdossiers & Programmeringshulpmiddel indien nodig
5. Pakketvereiste
Kwaliteitsborging:
Onze Kwaliteitsprocessen omvatten:
1. IQC: Inkomende Kwaliteitscontrole (Inkomende Materialeninspectie)
2. Eerste Artikelinspectie voor elk proces
3. IPQC: In Proceskwaliteitscontrole
4. QC: 100% Test & Inspectie
5. QA: Kwaliteitsborging op QC inspectie opnieuw wordt gebaseerd die
6. Vakmanschap: IPC-A-610, ESD
7. Kwaliteitsbewaking op CQC, ISO9001 wordt gebaseerd die: 2008
Contactpersoon: Miss. aaa
Tel.: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345