Beproevingsprocedures voor PCB-Raad
-Wij voeren veelvoudige kwaliteit uit verzekerend procedures alvorens om het even welke PCB-raad uit te verschepen. Deze omvatten:
* Visuele Inspectie
* Vliegende sonde
* Bed van spijkers
·* Impedantiecontrole
·* Soldeersel-capaciteit opsporing
* Digitale metallograghic microscoop
·*AOI (Geautomatiseerde Optische Inspectie)
Gedetailleerde Termijnen voor PCB-Productie
-Technische eis ten aanzien van PCB-assemblage:
* Professionele oppervlakte-Steun en door-Gat het solderen Technologie
* Diverse grootte zoals de technologie van 1206.0805.0603 componentensmt
* ICT (in Kringstest) de technologie, van FCT (Functionele Kringstest).
* PCB-Assemblage met UL, Ce, FCC, Rohs-Goedkeuring
* De terugvloeiing van het stikstofgas het solderen technologie voor SMT.
* De Lopende band van hoge Normsmt&solder
* Hoog - dichtheid onderling verbonden de technologiecapaciteit van de raadsplaatsing.
Oppervlaktebehandeling
Loodvrije HAL
Gouden Plateren (micro- 1-30 duim)
OSP
Zilveren Plateren
Zuivere Vertinning
Onderdompelingstin
Onderdompelingsgoud
Gouden Vinger
Andere Dienst:
A) wij hebben velen speciaal materiaal als taconic rogers, teflon, hoge tg Fr-4, Ceramisch in voorraad. Welkom om ons uw onderzoek te verzenden.
B) wij verstrekken etc. sourcing ook componenten, PCB-ontwerp, PCB-exemplaar, PCB-tekening, PCB-assemblage.
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
laag: | 2 laag | kleur: | geel |
---|---|---|---|
Materiaal: | FR4 | oppervlak: | Loodvrije HASL |
Hoog licht: | PCB-productieproces,fr4 kringsraad |
2 de Kringsraad van laagfr4 PCB voor Noodsituatie Lichte LEIDENE Kringsraad
Specificatie:
Lagen: 2 | Materiaal: FR4 |
Raadsdikte: 1.6MM | Koperdikte: 1OZ |
Min gatengrootte: 10mil | Min lijnruimte: 10mil |
Min lijnbreedte: 10mil | Oppervlakte: Loodvrij |
De kleur van het soldeerselmasker: geel | Certificaat: Iso9001, SGS |
Parameter:
Koperdikte in gat |
>25.0 um (>1mil) |
Grootte |
Max. Raadsgrootte: 23 × 25 (580mm×900mm) |
Min. Geboord Gatengrootte: 3mil (0.075mm) |
|
Min. Lijnbreedte: 3mil (0.075mm) |
|
Het Min. Lijn Uit elkaar plaatsen: 3mil (0.075mm) |
|
Oppervlakte het eindigen |
Loodvrije HASL/HASL, HAL, Chemisch tin, Chemisch Goud, Onderdompelingszilver/Goud, OSP, Gouden plateren |
Tolerantie
|
Vormtolerantie: ±0.13 |
Gatentolerantie: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
|
Certificaat |
UL, ISO 9001, ISO 14001 |
Speciale vereisten |
Begraven en blinde vias+controlled-impedantie +BGA |
Het profileren |
Ponsen, het Verpletteren, v-BESNOEIING, Beveling |
Een ander speciaal materiaal gelieve te voelen vrij om ons te laten het weten |
Beschrijving:
Standaardproducten (4, 6 lagen), FR4, fotogevoelige soldermask
Speciale types (dik koper, dunne kern, hard goud, enz.)
Hoge laagtelling (8-40 lagen)
Hoog - dichtheidsinterconnectie (HDI): micro-via technologie, opeenhopingsbouw, lasergaten, zeer kleine sporen, etc…
Lage kosten CPTH: polymeer geleidende gaten met koperdeeg. 4 lagen, FR4
Achterpanelen: dikke PCBs, pers-geschikte technologie, grote grootte PCBs.
Contactpersoon: Miss. aaa
Tel.: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345