Inleiding
PCB-de Assemblage is een proces dat niet alleen kennis van de componenten en de assemblage van PCB maar ook van het gedrukte ontwerp van de kringsraad, PCB-vervaardiging en een sterk inzicht in het eindproduct vereist. De assemblage van de kringsraad is enkel ééndelig van het raadsel aan het leveren van het perfecte product de eerste keer.
De Kringen van San Francisco is een one-stop oplossing voor alle diensten van de kringsraad zo wij met het PCB-productieproces van ontwerp aan assemblage vaak verschanst zijn. Door ons sterk netwerk van goed-bewezen kringsassemblage en verwerkende partners, kunnen wij het meest geavanceerd en bijna de onbegrensde mogelijkheden voor uw prototype of productietoepassing van PCB verstrekken. Sparen zich het probleem dat met het verwervingsproces en het behandelen van veelvoudige componentenverkopers komt. Onze deskundigen zullen u de beste delen voor uw eindproduct vinden.
PCB-de Assemblagediensten:
De assemblage van het snel-draaiprototype
Kant en klare assemblage
Gedeeltelijke kant en klare assemblage
Verzendingsassemblage
RoHS volgzame loodvrije assemblage
Assemblage niet-RoHS
Conforme deklaag
Definitieve doos-bouwstijl en verpakking
PCB-Assemblageproces
Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen
De testende Diensten
Röntgenstraal (tweede en 3-D)
BGA-Röntgenstraalinspectie
AOI-het Testen (Geautomatiseerde Optische Inspectie)
ICT-het Testen (in-Kring die test)
Het functionele Testen (op het raad & systeemniveau)
Vliegende Sonde
Mogelijkheden
De oppervlakte zet Technologie/Delen (SMT-Assemblage) op
Door-gatenapparaat/Delen (THD)
Gemengde Delen: SMT & THD-assemblage
BGA/Micro BGA/uBGA
POP & loodvrije spaanders de van QFN,
2800 speld-telling BGA
0201/1005 passieve componenten
0.3/0.4 Hoogte
PoP Pakket
Tik-spaander onder-gevulde CCGA
BGA Interposer/Opeenstapeling
en meer…
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
Hoog licht: | Elektronische PCB-assemblage,PCBA productie |
---|
Multi van de de Kringsraad van Laagpcb van de Assemblagesilkscreen de Onderdompelings Zilveren PCB
Het vermogen en de diensten van PCB:
1. Enig-opgeruimde, tweezijdige & multi-layer PCB (tot 30 lagen)
2. Flexibele PCB (tot 10 lagen)
3. Stijf-flex PCB (tot 8 lagen)
4. Cem-1, cem-3 Fr-4, Fr-4 Hoge TG, Polyimide, op aluminium-Gebaseerd materiaal.
5. HAL, loodvrije HAL, Onderdompelings Gouden Zilver/Tin, Hard Goud, de oppervlaktebehandeling van OSP.
6. De gedrukte Kringsraad is 94V0 volgzaam, en hangt IPC610-Klasse 2 internationale aan PCB-norm.
7. De hoeveelheden gaan van prototype tot volumeproductie.
8. 100% e-Test
Gedetailleerde Specificatie van PCB-Productie
1 |
laag |
1-30 laag |
2 |
Materiaal |
Cem-1, cem-3 Fr-4, Fr-4 Hoge TG, Polyimide, |
3 |
Raadsdikte |
0.2mm6mm |
4 |
Max.finished raadsgrootte |
800*508mm |
5 |
Min.drilled gatengrootte |
0.25mm |
6 |
min.line breedte |
0.075mm (3mil) |
7 |
min.line het uit elkaar plaatsen |
0.075mm (3mil) |
8 |
De oppervlakte eindigt |
HAL, Loodvrije HAL, Onderdompelings Gouden Zilver/Tin, Hard Goud, |
9 |
Koperdikte |
0.5-4.0oz |
10 |
De kleur van het soldeerselmasker |
groen/zwart/wit/rood/blauw/geel |
11 |
Binnenverpakking |
Vacuümverpakking, Plastic zak |
12 |
Buitenverpakking |
standaardkartonverpakking |
13 |
Gatentolerantie |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 |
Certificaat |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 |
Het profileren van ponsen |
Het verpletteren, v-BESNOEIING, Beveling |
Gedetailleerde Specificatie van PCB-Assemblage
1 |
Type van Assemblage |
SMT en door-Gat |
2 |
Soldeerseltype |
In water oplosbaar Soldeerseldeeg, Leaded en Loodvrij |
3 |
Componenten |
Passives neer aan Grootte 0201 |
BGA en VFBGA |
||
Loodvrije Spaander Carries/CSP |
||
Tweezijdige SMT-Assemblage |
||
Fijne Hoogte aan 08 Mils |
||
De Reparatie en Reball van BGA |
||
Deelverwijdering en de vervanging-Zelfde Dagdienst |
||
3 |
Naakte Raadsgrootte |
Het kleinst: 0.25x0.25 duim |
Het grootst: 20x20 duim |
||
4 |
Dossierformaten |
Rekening van Materialen |
Gerberdossiers |
||
Oogst-n-plaats Dossier (XYRS) |
||
5 |
Type van de Dienst |
Kant en klare, Gedeeltelijke Kant en klaar of Verzending |
6 |
Component Verpakking |
Besnoeiingsband |
Buis |
||
Spoelen |
||
Losse Delen |
||
7 |
Draaitijd |
15 tot 20 dagen |
8 |
Het testen |
AOI-inspectie |
Röntgenstraalinspectie |
||
In-kring het testen |
||
Functionele test |
Contactpersoon: Miss. aaa
Tel.: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345