Inleiding
PCB-de Assemblage is een proces dat niet alleen kennis van de componenten en de assemblage van PCB maar ook van het gedrukte ontwerp van de kringsraad, PCB-vervaardiging en een sterk inzicht in het eindproduct vereist. De assemblage van de kringsraad is enkel ééndelig van het raadsel aan het leveren van het perfecte product de eerste keer.
De Kringen van San Francisco is een one-stop oplossing voor alle diensten van de kringsraad zo wij met het PCB-productieproces van ontwerp aan assemblage vaak verschanst zijn. Door ons sterk netwerk van goed-bewezen kringsassemblage en verwerkende partners, kunnen wij het meest geavanceerd en bijna de onbegrensde mogelijkheden voor uw prototype of productietoepassing van PCB verstrekken. Sparen zich het probleem dat met het verwervingsproces en het behandelen van veelvoudige componentenverkopers komt. Onze deskundigen zullen u de beste delen voor uw eindproduct vinden.
PCB-de Assemblagediensten:
De assemblage van het snel-draaiprototype
Kant en klare assemblage
Gedeeltelijke kant en klare assemblage
Verzendingsassemblage
RoHS volgzame loodvrije assemblage
Assemblage niet-RoHS
Conforme deklaag
Definitieve doos-bouwstijl en verpakking
PCB-Assemblageproces
Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen
De testende Diensten
Röntgenstraal (tweede en 3-D)
BGA-Röntgenstraalinspectie
AOI-het Testen (Geautomatiseerde Optische Inspectie)
ICT-het Testen (in-Kring die test)
Het functionele Testen (op het raad & systeemniveau)
Vliegende Sonde
Mogelijkheden
De oppervlakte zet Technologie/Delen (SMT-Assemblage) op
Door-gatenapparaat/Delen (THD)
Gemengde Delen: SMT & THD-assemblage
BGA/Micro BGA/uBGA
POP & loodvrije spaanders de van QFN,
2800 speld-telling BGA
0201/1005 passieve componenten
0.3/0.4 Hoogte
PoP Pakket
Tik-spaander onder-gevulde CCGA
BGA Interposer/Opeenstapeling
en meer…
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
Hoog licht: | De Assemblage van douanepcb,printplaat assemblage |
---|
De Raadsassemblage van de de LEIDENE Buis LEIDENE Assemblagepcba Gedrukte Kring van PCB
Specificaties
PCB: Aluminiumpcb, FR4PCB, Koperpcb
Wattage: 18W
Inputvoltage: 72V-76.8V gelijkstroom
Ingangsstroom: 240mA
Aanvankelijke Lichtstromen: 2000lm
Kleurentemperatuur: 2700-3000K, 4000-4500K, 5000-5500K, 6000-6500K
CRI: >80Ra
Alle parameters kunnen worden aangepast!
Toepassingen
Speciaal voor 18W, 22W LEIDEN buislicht
Productietijd
Steekproeven: 3-4 dagen
Massaproduktie: 7-15 dagen (hang van de hoeveelheid af)
Betalingstermijnen
T/T, Western Union
Verpakking en Verzending
Vacuümverpakking in karton
Fabrieksvermogen
Punt |
Productievermogen |
Oppervlaktebehandeling |
OSP |
PCB-Laagtype |
Enige zij, Dubbele kant |
Max. het Werk Comité Grootte |
1500mm*600mm |
Min. het Werk Comité Grootte |
4mm*4mm |
AL Substraatdikte |
0.3mm4mm |
Min. Leiderbreedte |
0.15mm |
Het Min. Leider uit elkaar plaatsen |
0.15mm |
Min. het Boren gatengrootte |
0.2mm |
De Tolerantie van de plaatdikte |
±0.1mm |
Gebeëindigde Comité Tolerantie |
±0.1mm |
V-BESNOEIING Groepering |
±0.1mm |
De Tolerantie van gatendia |
±0.05mm |
De Tolerantie van de gatenpositie |
±0.076mm |
Gebeëindigde Koperdikte |
35um105um (1oz-6oz) |
Het etsen onder Besnoeiing |
>/=2.0 |
De Uniformiteit van het PTH&Panelplateren |
>90% |
Eing/Flits Gouden Dikte |
1-5u' ' |
De Dikte van het soldeerselmasker |
15um35um |
Min. Brug van het Soldeerselmasker |
0.076mm (3mil) |
Serigrafie |
Wit/Zwarte (hang van uw vereisten af) |
Warmtegeleidingsvermogen |
1.0~20W/MK |
Weersta Voltage |
AC 2000V, gelijkstroom 1500~4000V |
JHD-PCB zou uw betrouwbare partner in nabije toekomst willen zijn!
Contactpersoon: Miss. aaa
Tel.: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345