De multi van de de Elektronikaassembleur van Laagpcb Raad van de de Microgolfkring Taconic met HASL

Snelle Details

1). Professionele oppervlakte-steun en door-gat het solderen technologie.

2). Diverse grootte als 1206, 0805, de technologie van 0603 componentensmt.

3). ICT (in Kringstest) de technologie, van FCT (Functionele Kringstest).

4). PCB-Assemblage met UL, Ce, FCC, Rohs-Goedkeuring.

Beschrijving

Wij steunen de ontwerpdienst van elektronisch kringsontwerp.
Veelvoudige CADs is beschikbaar met inbegrip van CR5000-PWS/BD, Altium-Ontwerper, Allegro, en STOOTKUSSENS.

Door simulatietechnologie, kunnen wij een verbeteringsmethode voorstellen aangewezen aan de raadsvoorwaarden: de golfvorm van het signaalvoltage, voeding, de kring van de hoge frequentieoverdracht, huidige dichtheid, thermische analyse, enz.

De gedrukte Specificatie van de Kringsraad

De brede waaier van prototypen aan massaproduktie is beschikbaar.
Wij hebben rijke ervaring in dikke die PCB van de koperfolie voor voeding wordt gebruikt en PCB voor controlemateriaal en communicatie materiaal. enz.

Technische Mogelijkheden

Type van assemblage	THD (door-Gatenapparaat)/Conventioneel SMT (oppervlakte-Onderstel technologie) Gemengd SMT & THD Tweezijdig SMT en/of THD-assemblage
Ordehoeveelheid	1 tot 100.000
Componenten	Passives, kleinste grootte 0201 Fijne hoogte aan 08 Mils Loodvrije spaanderdragers BGA, VFBGA, FPGA & DFN Schakelaars en terminals
Component verpakking	Spoelen Besnoeiingsband Buis Losse delen
Raadsafmetingen	Kleinste grootte: 6mm x 6mm Grootste grootte: 600mm x 400mm
Raadsvorm	Rechthoekig Ronde, Groeven, Knipsels, Complex, Onregelmatig
Raadstype	Stijf Flexibel Stijf-flexibel
Soldeerseltype	Leaded en Loodvrij In water oplosbaar soldeerseldeeg Het hand solderen voor speciale delen, b.v. draden en temperatuur gevoelige delen.
Het formaat van het ontwerpdossier	Gerber rs-274X, 274D, Eagle en DXF van AutoCAD, DWG BOM (Rekening van Materialen) Oogst en Plaatsdossier (XYRS)

Beproevingsprocedures

Wij voeren veelvoudige kwaliteitsborgingprocedures uit alvorens om het even welke raad uit te verschepen. Deze omvatten:
Visuele inspectie
Röntgenstraalinspectie
AOI (Geautomatiseerde Optische Inspecteur),
Van ICT (in-kringstest), en BGA-de Herwerking
Functionele test (de testmodules moeten worden geleverd).

De snelle doorlooptijden van draai

Als alle delen beschikbaar zijn, normaal kan de volledige kant en klare PCB-assemblagebaan binnen 5 tot 10 dagen in onze fabriek worden gebeëindigd. Dit betekent dat de orde binnen drie van het eens kant en klare baanweken begin kan worden geleverd.

De dienstwaarborg

Wij zorgen ervoor om elke klant te dienen professioneel, eerlijk en vriendschappelijk aan het beste van ourability. Wij zullen graag uw project herwerken als uw project bevredigende geen 100% is.

Word nu een snel citaat

Door in een rekening van materiaal, gerber dossiers met inbegrip van assemblagetekening te verzenden en wij zullen een citaat terug naar u binnen uren hebben. Met Shenzhen-hengda zijn er nooit verborgen kosten en onze prijzen zijn zeer concurrerend en redelijk.