Beproevingsprocedures voor PCB-Raad
-Wij voeren veelvoudige kwaliteit uit verzekerend procedures alvorens om het even welke PCB-raad uit te verschepen. Deze omvatten:
* Visuele Inspectie
* Vliegende sonde
* Bed van spijkers
·* Impedantiecontrole
·* Soldeersel-capaciteit opsporing
* Digitale metallograghic microscoop
·*AOI (Geautomatiseerde Optische Inspectie)
Gedetailleerde Termijnen voor PCB-Productie
-Technische eis ten aanzien van PCB-assemblage:
* Professionele oppervlakte-Steun en door-Gat het solderen Technologie
* Diverse grootte zoals de technologie van 1206.0805.0603 componentensmt
* ICT (in Kringstest) de technologie, van FCT (Functionele Kringstest).
* PCB-Assemblage met UL, Ce, FCC, Rohs-Goedkeuring
* De terugvloeiing van het stikstofgas het solderen technologie voor SMT.
* De Lopende band van hoge Normsmt&solder
* Hoog - dichtheid onderling verbonden de technologiecapaciteit van de raadsplaatsing.
Oppervlaktebehandeling
Loodvrije HAL
Gouden Plateren (micro- 1-30 duim)
OSP
Zilveren Plateren
Zuivere Vertinning
Onderdompelingstin
Onderdompelingsgoud
Gouden Vinger
Andere Dienst:
A) wij hebben velen speciaal materiaal als taconic rogers, teflon, hoge tg Fr-4, Ceramisch in voorraad. Welkom om ons uw onderzoek te verzenden.
B) wij verstrekken etc. sourcing ook componenten, PCB-ontwerp, PCB-exemplaar, PCB-tekening, PCB-assemblage.
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
Hoog licht: | Elektronische Circuit Board Assembly,elektronische raadsassemblage |
---|
0.4mm het Elektronische Lassen van de de Assemblageschakelaar van PCB, de Hoge Raad van PCB van Tg FR4 USB
Snelle Details
Beschrijving
PCB-Lagen | 1 lagen aan 12 laag (norm), |
Het materiaal/het type van PCB | FR4, Aluminium, CEM1, avondmaal-Dunne PCB, FPC/Gold-vinger |
Het type van assemblagedienst | DIP/SMT of Gemengd SMT & ONDERDOMPELING |
Koperdikte | 0.5um4um |
De assemblageoppervlakte eindigt | HASL, ENIG, OSP |
PCB-Afmeting | 600x1200mm |
IC-Hoogte (min) | 0.2mm |
Spaandergrootte (min) | 0201 |
Beenafstand (min) | 0.3mm |
BGA-Grootte | 8x6mm~55x55mm |
SMT-Efficiency | SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
u-BGA baldia. | 0.2mm |
Vereiste Doc. voor PCBA | Gerberdossier met BOM-lijst & oogst-n-Plaats Dossier (XYRS) |
SMT-snelheid | De snelheid 0.3S/pcs, maximum snelheid 0.16S/pcs van SMT van SPAANDERcomponenten |
Technische Mogelijkheden
Type van assemblage | THD (door-Gatenapparaat)/Conventioneel |
Ordehoeveelheid | 1 tot 100.000 |
Componenten | Passives, kleinste grootte 0201 |
Component verpakking | Spoelen |
Raadsafmetingen | Kleinste grootte: 6mm x 6mm |
Raadsvorm | Rechthoekig |
Raadstype | Stijf |
Soldeerseltype | Leaded en Loodvrij |
Het formaat van het ontwerpdossier | Gerber rs-274X, 274D, Eagle en DXF van AutoCAD, DWG |
Beproevingsprocedures
Wij voeren veelvoudige kwaliteitsborgingprocedures uit alvorens om het even welke raad uit te verschepen. Deze omvatten:
Visuele inspectie
Röntgenstraalinspectie
AOI (Geautomatiseerde Optische Inspecteur),
Van ICT (in-kringstest), en BGA-de Herwerking
Functionele test (de testmodules moeten worden geleverd).
De snelle doorlooptijden van draai
Als alle delen beschikbaar zijn, normaal kan de volledige kant en klare PCB-assemblagebaan binnen 5 tot 10 dagen in onze fabriek worden gebeëindigd. Dit betekent dat de orde binnen drie van het eens kant en klare baanweken begin kan worden geleverd.
De dienstwaarborg
Wij zorgen ervoor om elke klant te dienen professioneel, eerlijk en vriendschappelijk aan het beste van ourability. Wij zullen graag uw project herwerken als uw project bevredigende geen 100% is.
Word nu een snel citaat
Door in een rekening van materiaal, gerber dossiers met inbegrip van assemblagetekening te verzenden en wij zullen een citaat terug naar u binnen uren hebben. Met Shenzhen-hengda zijn er nooit verborgen kosten en onze prijzen zijn zeer concurrerend en redelijk.
Contactpersoon: Miss. aaa
Tel.: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345