Beproevingsprocedures voor PCB-Raad
-Wij voeren veelvoudige kwaliteit uit verzekerend procedures alvorens om het even welke PCB-raad uit te verschepen. Deze omvatten:
* Visuele Inspectie
* Vliegende sonde
* Bed van spijkers
·* Impedantiecontrole
·* Soldeersel-capaciteit opsporing
* Digitale metallograghic microscoop
·*AOI (Geautomatiseerde Optische Inspectie)
Gedetailleerde Termijnen voor PCB-Productie
-Technische eis ten aanzien van PCB-assemblage:
* Professionele oppervlakte-Steun en door-Gat het solderen Technologie
* Diverse grootte zoals de technologie van 1206.0805.0603 componentensmt
* ICT (in Kringstest) de technologie, van FCT (Functionele Kringstest).
* PCB-Assemblage met UL, Ce, FCC, Rohs-Goedkeuring
* De terugvloeiing van het stikstofgas het solderen technologie voor SMT.
* De Lopende band van hoge Normsmt&solder
* Hoog - dichtheid onderling verbonden de technologiecapaciteit van de raadsplaatsing.
Oppervlaktebehandeling
Loodvrije HAL
Gouden Plateren (micro- 1-30 duim)
OSP
Zilveren Plateren
Zuivere Vertinning
Onderdompelingstin
Onderdompelingsgoud
Gouden Vinger
Andere Dienst:
A) wij hebben velen speciaal materiaal als taconic rogers, teflon, hoge tg Fr-4, Ceramisch in voorraad. Welkom om ons uw onderzoek te verzenden.
B) wij verstrekken etc. sourcing ook componenten, PCB-ontwerp, PCB-exemplaar, PCB-tekening, PCB-assemblage.
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
Markeren: | elektronische prototyperaad,elektronische raadsassemblage |
---|
Van de de Kringskaart van onderdompelings Gouden PCB de Assemblageqfn Voetafdruk, Elektronische Assemblage
Snelle Details
Wij begaan om kringsraad op hoog niveau (PCBA) aan onze klanten aan te bieden
1) Overvloedige ervaring en sterke capaciteit in materiële sourcing, productie, test en kwaliteitsbewaking.
2) Professioneel team verantwoordelijk voor productontwerp.
3) Kringsraad 1 tot 30 lagen PCB-lay-out, vervaardiging, PCB-assemblage en de doosbouw.
4) High-precision technologie van SMT van 0201 groottecomponenten.
5) RoHS volgzaam SMT, ONDERDOMPELINGSproces
6) High-precision e-Test omvat: ICT in kring, functietest, de reparatieapparaat van AOI, BGA-, enz.
7) Het flexibele productievolume voldoet verschillend klantenvereiste.
Beschrijving
1 elektronisch kringsontwerp, Concept aan Werkelijkheid, elektronisch kringsontwerp, PCBA-productie, PCB-assemblage, Kant en klare Oplossingen
2 MCU-ontwikkeling, ingebouwde programmatuurontwerp. MCU de omgekeerde techniek, één oplossing van de eindeautomatisering verstrekt, kan het algemene ontwerp verstrekken, dat schematisch ontwerp, eigenschapontwerp, componentenselectie aan omvat
productiesteekproeven.
3 snelle levering, steekproef binnen 1-2 weken.
4 definitieve functie e-test
5 citaat binnen 3-5 dagen
6 RoHS, Geen MOQ
7 PCB-lay-out, schematisch ontwerp, PCB-assemblage, Definitieve assemblage, productconfiguratie, pakket…
8 specialiseren zich in het produceren van de diverse elektronische die producten bij de uw aangepaste ontwerpen en PCB-assemblage voor allerlei Volume elektronische producten worden gebaseerd.
9 het productgebied omvat maar is niet beperkt tot:
Industriële controle
Alarmproducten
Metingsapparaat
Telecommunicatie audio en video
Elektronische veiligheidsgezondheid en medisch
Van de LEIDENE het instrument toepassingstest
De elektronika van de consument enz. .....
Technische Mogelijkheden
Type van assemblage |
THD (door-Gatenapparaat)/Conventioneel SMT (oppervlakte-Onderstel technologie) Gemengd SMT & THD Tweezijdig SMT en/of THD-assemblage |
Ordehoeveelheid |
1 tot 100.000 |
Componenten |
Passives, kleinste grootte 0201 Fijne hoogte aan 08 Mils Loodvrije spaanderdragers BGA, VFBGA, FPGA & DFN Schakelaars en terminals |
Component verpakking |
Spoelen Besnoeiingsband Buis Losse delen |
Raadsafmetingen |
Kleinste grootte: 6mm x 6mm Grootste grootte: 600mm x 400mm |
Raadsvorm |
Rechthoekig Ronde, Groeven, Knipsels, Complex, Onregelmatig |
Raadstype |
Stijf Flexibel Stijf-flexibel |
Soldeerseltype |
Leaded en Loodvrij In water oplosbaar soldeerseldeeg Het hand solderen voor speciale delen, b.v. draden en temperatuur gevoelige delen. |
Het formaat van het ontwerpdossier |
Gerber rs-274X, 274D, Eagle en DXF van AutoCAD, DWG BOM (Rekening van Materialen) Oogst en Plaatsdossier (XYRS) |
PCB-Mening
Beproevingsprocedures
Wij voeren veelvoudige kwaliteitsborgingprocedures uit alvorens om het even welke raad uit te verschepen. Deze omvatten:
Visuele inspectie
Röntgenstraalinspectie
AOI (Geautomatiseerde Optische Inspecteur),
Van ICT (in-kringstest), en BGA-de Herwerking
Functionele test (de testmodules moeten worden geleverd).
De snelle doorlooptijden van draai
Als alle delen beschikbaar zijn, normaal kan de volledige kant en klare PCB-assemblagebaan binnen 5 tot 10 dagen in onze fabriek worden gebeëindigd. Dit betekent dat de orde binnen drie van het eens kant en klare baanweken begin kan worden geleverd.
De dienstwaarborg
Wij zorgen ervoor om elke klant te dienen professioneel, eerlijk en vriendschappelijk aan het beste van ourability. Wij zullen graag uw project herwerken als uw project bevredigende geen 100% is.
Word nu een snel citaat
Door in een rekening van materiaal, gerber dossiers met inbegrip van assemblagetekening te verzenden en wij zullen een citaat terug naar u binnen uren hebben. Met Shenzhen-hengda zijn er nooit verborgen kosten en onze prijzen zijn zeer concurrerend en redelijk.
Contactpersoon: Miss. aaa
Tel.: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345