Inleiding

Multilayer gedrukte kringsraad (PCBs) vertegenwoordigde de volgende belangrijkste evolutie in vervaardigingstechnologie. Van de basis kwam het geplateerde platform van tweezijdig een zeer verfijnde en complexe methodologie door die opnieuw de ontwerpers zou toestaan van de kringsraad een dynamische waaier van en toepassingen onderling verbindt.

Multilayer kringsraad was essentieel in de vordering van moderne gegevensverwerking. De multilayer bouw en de vervaardiging van PCB basis zijn gelijkaardig aan micro- spaandervervaardiging op een macrogrootte. De waaier van materiële combinaties is uitgebreid van fundamenteel epoxyglas aan exotische ceramische vulling. Multilayer kan op ceramisch, koper, en aluminium worden voortgebouwd. Blinde en begraven vias worden algemeen geproduceerd, samen met stootkussen via technologie.

Productieproces

1. Chemische Schoon

om goede kwaliteits geëtst patroon te verkrijgen, is het noodzakelijk verzekeren een sterke band van zich tegen laag en de substraatoppervlakte, een substraat of een laag van het oppervlakteoxyde, olie, stof, vingerafdrukken en ander vuil verzet. Daarom alvorens me verzet tegen wordt de laag eerst toegepast op de oppervlakte van de raad en de geruwde laag van de koperfolie oppervlaktereiniging bereikt een bepaalde graad.
Binnenplaat: begonnen vier panelen, is binnen (tweede en derde lagen) een must eerst doet. Het binnenblad wordt gemaakt van glasvezel en epoxy op hars-gebaseerde samengestelde hogere en lagere oppervlakten van het koperblad.

2. Droge de Filmlaminering van het besnoeiingsblad

Het met een laag bedekken van photoresist: wij moeten de vorm van de binnenplaat maken, hechtten wij eerst droge film (verzet tegenme, photoresist) over het binnenlaagblad. De droge film is een polyester dunne film, een photoresist film en een polyethyleen beschermende film die uit drie delen wordt samengesteld. Wanneer de folie, de droge film die met een polyethyleen beschermende film beginnen weg wordt gepeld, en dan in de omstandigheden van hitte en druk in de droge film op koper wordt gekleefd.

3. Het beeld stelt bloot & ontwikkelt het Beeld zich

Blootstelling: In de UVstraling, absorberen photoinitiators licht ontbinden in basissen, radicale photopolymerizationinitiatiefnemer en dan het polymeriseren van het monomeer om een het crosslinking reactie, vormen zich te produceren onoplosbaar in verdunde alkalioplossing na de reactie van de polymeerstructuur. De polymerisatie enige tijd blijven, de stabiliteit van het proces verzekeren, zou niet om onmiddellijk na de film van de blootstellingspolyester te scheuren meer dan 15 minuten moeten blijven aan de polymerisatiereactie te werk te gaan, alvorens gescheurde polyesterfilm te ontwikkelen.
Ontwikkelaar: de de oplossings onbelichte gedeelten van reactie actieve groepen van de fotogevoelige film met een verdunde alkali-soluble kwestie losten productie op neer, verlatend reeds verhard door het fotogevoelige patroongedeelte crosslinking

4. Het koper etst

In flexibele gedrukte raad of gedrukt raad productieproces, is de chemische reactie op het gedeelte van de koperfolie, te verwijderen niet om een gewenst kringspatroon van koper onder photoresist te vormen geen geëtst behouden effect.

5. De strook verzet tegenzich & etst de Post Stempel & de Inspectie & het Oxyde van AOI

Het doel van de film is de raad te etsen behouden na ontruimen verzet zich tegen laag zodat het volgende blootgestelde koper. De filter „van filmslakken“ en het kringloopafval zullen behoorlijk worden weggedaan. Als u gaat nadat de film gewassen volledig schoon kan zijn, zou u kunnen nadenken inleggend niet. Tot slot is de raad volledig droog na was, vermijdt overblijvende vochtigheid.

6. Layup met prepreg

Alvorens drukmachine, de behoefte in te gaan om elk van multilayer materialen te gebruiken klaar in te pakken (lay-omhoog) Naast het binnenhandvat is de baan geoxydeerd, maar nog gevergd een beschermende filmfilm (Prepreg) -. Epoxy van hars doordrongen glasvezels. De rol van lamineringen is een bepaalde orde aan de raad omvat met een beschermende film sinds gestapeld en geplaatst tussen de vloerplaat.

7. Layup met koperfolie & Vacuümlamineringspers

Folie - het binnenblad en dan behandeld met een laag van koperfolie aan zowel kanten, als toen het multilayer onder druk zetten (binnen een vaste periode noodzakelijk om de temperatuur en drukuitdrijving te meten) voorleggen werd gekoeld aan kamertemperatuur na voltooiing van het blijven is samen een multi-layer blad van.

8. CNC Boor

In de omstandigheden van de binnenprecisie, CNC het boren het boren afhankelijk van de wijze. Het boren hoge precisie, om ervoor te zorgen dat het gat in de correcte positie is.

9. Electroless Koper

om het door-gat tussen de lagen te maken kan worden aangezet (de hars en glasvezelbundel van een niet geleidend gedeelte van de muur van de gatenmetallisering) moeten de gaten het koper worden ingevuld. De eerste stap is een dunne laag van verkoperen in het gat, is dit proces volledig chemische reactie. Definitieve geplateerde koperdikte van 50 duim miljoenste.

10. Besnoeiingsblad & Droge Filmlaminering

Photoresist deklaag: Wij hebben in de buitendeklaag van photoresist.

11. Mage stelt bloot & ontwikkelt het Beeld zich

Buitenblootstelling en ontwikkeling

12. Het Elektroplateren van het koperpatroon

Dit is een secundair koper geworden, het belangrijkste doel is de lijn van koper en kopervias dik dik te maken.

13. Het Elektroplateren van het tinpatroon

Zijn hoofddoel is een ets verzet tegenzich, beschermt het omvat de koperen geleiders niet zal aangevallen worden (interne bescherming van alle koperlijnen en vias) in alkalische corrosie van koper.

14. De strook verzet tegenzich

Wij kennen reeds het doel, enkel gebruik de chemische methode, wordt de oppervlakte van het koper blootgesteld.

15. Het koper etst

Wij weten dat het doel om de tin gedeeltelijk geëtst hieronder folie te beschermen.

16. LPI deklaagpartij 1 & Droge de Kopspijker & LPI deklaagpartij 2 & Droge Kopspijker & Beeld stellen bloot & ontwikkelt het Beeld zich & het Thermische masker van het Behandelingssoldeersel

Het soldeerselmasker wordt blootgesteld aan de gebruikte stootkussens, zegt men vaak dat de groene olie, olie eigenlijk gaten in groen graaft, te hoeven de groene olie niet om de stootkussens en andere blootgestelde gebieden te behandelen. Het juiste schoonmaken kan een geschikte oppervlakteeigenschappen krijgen.

17. De oppervlakte eindigt

HASL-het proces van de soldeerseldeklaag HAL (die algemeen als HAL wordt bekend) wordt eerst ondergedompeld op de PCB-stroom, dan onderdompelend in gesmolten soldeersel, en dan van tussen twee luchtmessen door de samengeperste lucht met een mes in de hittelucht om bovenmatig soldeersel op gedrukte kringsraad weg te blazen, tegelijkertijd het bovenmatige gat van het soldeerselmetaal elimineren, resulterend in een heldere, vlotte, eenvormige soldeerseldeklaag.
De gouden Vinger, doel-ontworpen Randschakelaar, stopt de schakelaar als buitenlandse uitvoer van de raadscoördinatie, en moet daarom het proces bedriegen. Koos goud wegens zijn superieure geleidingsvermogen en oxydatieweerstand. Nochtans, omdat de kosten van goud van toepassing zijn om zo hoog slechts te bedriegen, plateerde het lokale goud of chemisch.