Inleiding
Multilayer gedrukte kringsraad (PCBs) vertegenwoordigde de volgende belangrijkste evolutie in vervaardigingstechnologie. Van de basis kwam het geplateerde platform van tweezijdig een zeer verfijnde en complexe methodologie door die opnieuw de ontwerpers zou toestaan van de kringsraad een dynamische waaier van en toepassingen onderling verbindt.
Multilayer kringsraad was essentieel in de vordering van moderne gegevensverwerking. De multilayer bouw en de vervaardiging van PCB basis zijn gelijkaardig aan micro- spaandervervaardiging op een macrogrootte. De waaier van materiële combinaties is uitgebreid van fundamenteel epoxyglas aan exotische ceramische vulling. Multilayer kan op ceramisch, koper, en aluminium worden voortgebouwd. Blinde en begraven vias worden algemeen geproduceerd, samen met stootkussen via technologie.
Productieproces
1. Chemische Schoon
om goede kwaliteits geëtst patroon te verkrijgen, is het noodzakelijk verzekeren een sterke band van zich tegen laag en de substraatoppervlakte, een substraat of een laag van het oppervlakteoxyde, olie, stof, vingerafdrukken en ander vuil verzet. Daarom alvorens me verzet tegen wordt de laag eerst toegepast op de oppervlakte van de raad en de geruwde laag van de koperfolie oppervlaktereiniging bereikt een bepaalde graad.
Binnenplaat: begonnen vier panelen, is binnen (tweede en derde lagen) een must eerst doet. Het binnenblad wordt gemaakt van glasvezel en epoxy op hars-gebaseerde samengestelde hogere en lagere oppervlakten van het koperblad.
2. Droge de Filmlaminering van het besnoeiingsblad
Het met een laag bedekken van photoresist: wij moeten de vorm van de binnenplaat maken, hechtten wij eerst droge film (verzet tegenme, photoresist) over het binnenlaagblad. De droge film is een polyester dunne film, een photoresist film en een polyethyleen beschermende film die uit drie delen wordt samengesteld. Wanneer de folie, de droge film die met een polyethyleen beschermende film beginnen weg wordt gepeld, en dan in de omstandigheden van hitte en druk in de droge film op koper wordt gekleefd.
3. Het beeld stelt bloot & ontwikkelt het Beeld zich
Blootstelling: In de UVstraling, absorberen photoinitiators licht ontbinden in basissen, radicale photopolymerizationinitiatiefnemer en dan het polymeriseren van het monomeer om een het crosslinking reactie, vormen zich te produceren onoplosbaar in verdunde alkalioplossing na de reactie van de polymeerstructuur. De polymerisatie enige tijd blijven, de stabiliteit van het proces verzekeren, zou niet om onmiddellijk na de film van de blootstellingspolyester te scheuren meer dan 15 minuten moeten blijven aan de polymerisatiereactie te werk te gaan, alvorens gescheurde polyesterfilm te ontwikkelen.
Ontwikkelaar: de de oplossings onbelichte gedeelten van reactie actieve groepen van de fotogevoelige film met een verdunde alkali-soluble kwestie losten productie op neer, verlatend reeds verhard door het fotogevoelige patroongedeelte crosslinking
4. Het koper etst
In flexibele gedrukte raad of gedrukt raad productieproces, is de chemische reactie op het gedeelte van de koperfolie, te verwijderen niet om een gewenst kringspatroon van koper onder photoresist te vormen geen geëtst behouden effect.
5. De strook verzet tegenzich & etst de Post Stempel & de Inspectie & het Oxyde van AOI
Het doel van de film is de raad te etsen behouden na ontruimen verzet zich tegen laag zodat het volgende blootgestelde koper. De filter „van filmslakken“ en het kringloopafval zullen behoorlijk worden weggedaan. Als u gaat nadat de film gewassen volledig schoon kan zijn, zou u kunnen nadenken inleggend niet. Tot slot is de raad volledig droog na was, vermijdt overblijvende vochtigheid.
6. Layup met prepreg
Alvorens drukmachine, de behoefte in te gaan om elk van multilayer materialen te gebruiken klaar in te pakken (lay-omhoog) Naast het binnenhandvat is de baan geoxydeerd, maar nog gevergd een beschermende filmfilm (Prepreg) -. Epoxy van hars doordrongen glasvezels. De rol van lamineringen is een bepaalde orde aan de raad omvat met een beschermende film sinds gestapeld en geplaatst tussen de vloerplaat.
7. Layup met koperfolie & Vacuümlamineringspers
Folie - het binnenblad en dan behandeld met een laag van koperfolie aan zowel kanten, als toen het multilayer onder druk zetten (binnen een vaste periode noodzakelijk om de temperatuur en drukuitdrijving te meten) voorleggen werd gekoeld aan kamertemperatuur na voltooiing van het blijven is samen een multi-layer blad van.
8. CNC Boor
In de omstandigheden van de binnenprecisie, CNC het boren het boren afhankelijk van de wijze. Het boren hoge precisie, om ervoor te zorgen dat het gat in de correcte positie is.
9. Electroless Koper
om het door-gat tussen de lagen te maken kan worden aangezet (de hars en glasvezelbundel van een niet geleidend gedeelte van de muur van de gatenmetallisering) moeten de gaten het koper worden ingevuld. De eerste stap is een dunne laag van verkoperen in het gat, is dit proces volledig chemische reactie. Definitieve geplateerde koperdikte van 50 duim miljoenste.
10. Besnoeiingsblad & Droge Filmlaminering
Photoresist deklaag: Wij hebben in de buitendeklaag van photoresist.
11. Mage stelt bloot & ontwikkelt het Beeld zich
Buitenblootstelling en ontwikkeling
12. Het Elektroplateren van het koperpatroon
Dit is een secundair koper geworden, het belangrijkste doel is de lijn van koper en kopervias dik dik te maken.
13. Het Elektroplateren van het tinpatroon
Zijn hoofddoel is een ets verzet tegenzich, beschermt het omvat de koperen geleiders niet zal aangevallen worden (interne bescherming van alle koperlijnen en vias) in alkalische corrosie van koper.
14. De strook verzet tegenzich
Wij kennen reeds het doel, enkel gebruik de chemische methode, wordt de oppervlakte van het koper blootgesteld.
15. Het koper etst
Wij weten dat het doel om de tin gedeeltelijk geëtst hieronder folie te beschermen.
16. LPI deklaagpartij 1 & Droge de Kopspijker & LPI deklaagpartij 2 & Droge Kopspijker & Beeld stellen bloot & ontwikkelt het Beeld zich & het Thermische masker van het Behandelingssoldeersel
Het soldeerselmasker wordt blootgesteld aan de gebruikte stootkussens, zegt men vaak dat de groene olie, olie eigenlijk gaten in groen graaft, te hoeven de groene olie niet om de stootkussens en andere blootgestelde gebieden te behandelen. Het juiste schoonmaken kan een geschikte oppervlakteeigenschappen krijgen.
17. De oppervlakte eindigt
HASL-het proces van de soldeerseldeklaag HAL (die algemeen als HAL wordt bekend) wordt eerst ondergedompeld op de PCB-stroom, dan onderdompelend in gesmolten soldeersel, en dan van tussen twee luchtmessen door de samengeperste lucht met een mes in de hittelucht om bovenmatig soldeersel op gedrukte kringsraad weg te blazen, tegelijkertijd het bovenmatige gat van het soldeerselmetaal elimineren, resulterend in een heldere, vlotte, eenvormige soldeerseldeklaag.
De gouden Vinger, doel-ontworpen Randschakelaar, stopt de schakelaar als buitenlandse uitvoer van de raadscoördinatie, en moet daarom het proces bedriegen. Koos goud wegens zijn superieure geleidingsvermogen en oxydatieweerstand. Nochtans, omdat de kosten van goud van toepassing zijn om zo hoog slechts te bedriegen, plateerde het lokale goud of chemisch.
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
Hoog licht: | SMD geleide PCB,De LEIDENE Raad van PCB |
---|
De professionele LEIDENE Raadsvervaardiging Multilayers van PCB/dik Aluminiumpcb
Fabrieksvermogen
Punt |
Productievermogen |
Oppervlaktebehandeling |
OSP |
PCB-Laagtype |
Enige zij, Dubbele kant |
Max. het Werk Comité Grootte |
1500mm*600mm |
Min. het Werk Comité Grootte |
4mm*4mm |
AL Substraatdikte |
0.3mm4mm |
Min. Leiderbreedte |
0.15mm |
Het Min. Leider uit elkaar plaatsen |
0.15mm |
Min. het Boren gatengrootte |
0.2mm |
De Tolerantie van de plaatdikte |
±0.1mm |
Gebeëindigde Comité Tolerantie |
±0.1mm |
V-BESNOEIING Groepering |
±0.1mm |
De Tolerantie van gatendia |
±0.05mm |
De Tolerantie van de gatenpositie |
±0.076mm |
Gebeëindigde Koperdikte |
35um105um (1oz-6oz) |
Het etsen onder Besnoeiing |
>/=2.0 |
De Uniformiteit van het PTH&Panelplateren |
>90% |
Eing/Flits Gouden Dikte |
1-5u' ' |
De Dikte van het soldeerselmasker |
15um35um |
Min. Brug van het Soldeerselmasker |
0.076mm (3mil) |
Serigrafie |
Wit/Zwarte (hang van uw vereisten af) |
Warmtegeleidingsvermogen |
1.0~20W/MK |
Weersta Voltage |
AC 2000V, gelijkstroom 1500~4000V |
Specificaties
Grondstof: Aluminium
Laag: 1 laag
Koperlaag: 1oz
De oppervlakte eindigt: LF HAL
Overzichtsprofiel: CNC routing/V-Cut/Punching
Soldeerselmasker: Wit
Silkscreen: Zwart
Alle parameters kunnen worden aangepast!
Raadsdikte: 1.0mm/1.2mm/1.5mm
Raadsafmeting: Diameter 30mm, 45mm, 50mm, 55mm, 60mm, 65mm, 78mm, 80mm, 120mm, 150mm (het kan worden aangepast)
Waarom ons?
Kwaliteit
Normen onze van UL (E465880) /Rohs verzekeren van begin tot einde kwaliteitsassemblage. Of het een eenvoudig douaneproduct of een complexe kant en klare productielooppas is, JHD-zal PCB de hoogste kwaliteitsnormen aanhangen.
Geschikt
JHD-PCB biedt recentst in assemblagemogelijkheden en kwalificaties aan verzekerend dat de kwaliteit in elk product wordt gebouwd dat wij hebben geproduceerd.
Ervaring
Wanneer het over uw bouwstijl komt wilt u een partner u kunt afhangen van. Ons beheersteam heeft meer dan 8 jaar van gecombineerde de industriekennis. Ons techniekteam heeft meer dan 5 jaar ervarings.
Het veiligstellen van uw belangen
Het beschermen van uw Intellectuele eigendom is baan één! Ons personeel van opgeleide beroeps allen werkt in het kader van een strikt vertrouwelijkheidscontract en behandelt uw belangrijke documentatie zoals zij hun.
Flexibiliteit
JHD-PCB prides op onze capaciteit aan de programma's van de douanekleermaker rond de behoeften van onze klanten. JHD-PCB vergt tijd om aan uw unieke bedrijfsbehoeften te luisteren en dan te trachten hen te overtreffen.
Productietijd
Steekproeven: 3-4 dagen
Massaproduktie: 7-15 dagen (hang van de hoeveelheid af)
Betalingstermijnen
T/T, Western Union
Verpakking en Verzending
Vacuümverpakking in karton
Wij kunnen u het best verstrekken de elektronikadiensten:
Toepassingen van Producten:
1.Computers en relevante producten: Beweegbare machtsraad, u-Schijf, netwerkinterface, paneelcomputer, cameral, draadloze muis.
2.Home toestel: slimme projector/digitale cameral, met hoge frekwentie raad. Registreertoestel en repeaterraad, auto audiomateriaal hoofdraad en controleraad.
3.Wire-minder mededeling: mobiele raad. GPS/de raad van het richtingsverslag, draadloze telefoon hoofdraad, intercom hoofdraad.
4.LED verlichting: LEIDENE aandrijvingsmacht, LEIDEN licht paneel, LEIDENE lichte riem.
Technische eis ten aanzien van PCB-assemblage:
1) Professionele oppervlakte-Steun en door-Gat het solderen Technologie
2) Diverse grootte zoals de technologie van 1206.0805.0603.0402 componentensmt
3) ICT (in Kringstest) de technologie, van FCT (Functionele Kringstest).
4) PCB-Assemblage met UL, Ce, FCC, Rohs-Goedkeuring
5) De terugvloeiing van het stikstofgas het solderen technologie voor SMT.
6) De Lopende band van hoge Normsmt&solder
7) Hoog - dichtheid onderling verbonden de technologiecapaciteit van de raadsplaatsing.
Citaateis ten aanzien van PCB en PCB-assemblage:
1)Gerberdossier en Bom-lijst
2)Duidelijke pics van pcba of pcbasteekproef voor ons
3)Testmethode voor PCBA
Klantenevaluatie:
Het punt kwam zoals verwacht aan. Het verschepen tijd snel overwoog de afstand het moest reizen en de punten op zulke wijze werden ingepakt om schade te minimaliseren. Ik heb geen spijt bij het gebruiken van deze verkoper. |
de uitstekende product. .excellent verkoper. .excellent verpakkings. .excellent tijd van leverings. .what anders u wil. .god zegen. geadviseerde verkoper. |
Professionele verpakking, snel verschepend, goed contact, de beste koopwaar. |
JHD-PCB zou uw betrouwbare partner in nabije toekomst willen zijn!
Contactpersoon: Miss. aaa
Tel.: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345