Nr 

         Punt

 Ambachtcapaciteit

1               

Laag                                                  

1-28 lagen                                                                                

2

Grondstof voor PCB

FR4, TACONIC cem-1, Aluminium, 

De hoge Materiële, Hoge Frekwentie ROGERS van Tg,

TEFLON, ARLON, halogeen-Vrij Materiaal

3

Belde van de Dikte van afwerkingsbaords

0.217.0mm

4

Maximum grootte van afwerkingsraad

900MM*900MM

5

Minimumlijnbreedte

3mil (0.075mm)

6

Minimumlijnruimte

3mil (0.075mm)

7

Min ruimte tussen stootkussen aan stootkussen

3mil (0.075mm)

8

Minimumgatendiameter

0.10 mm

9

Min stootkussendiameter plakkend

10mil

10

Maximum aandeel van het boren van gat en raadsdikte

1:12.5

11

Minimumlijnbreedte van Idents

4mil

12

Min Hoogte van Idents

25mil

13

Het eindigen Behandeling

HASL (Vrij tin-Lood),

ENIG (Onderdompelingsgoud), 

Onderdompelingszilver, 

Gouden Plateren (Flitsgoud), OSP, enz.

14

Soldermask

Groen, Wit, Rood,

Geel, Zwart, Blauw, 

transparante fotogevoelige soldermask, 

Strippable soldermask.

15

Minimundikte van soldermask

10um

16

Kleur van serigrafie

Witte, Zwarte, Gele ect.

17

E-test

E-Test 100% (Hoogspanning die testen);  

Het vliegen Sonde het Testen 

18

Andere test

ImpedanceTesting, Weerstand het Testen, 

Microsection enz.,

19

Het formaat van het datumdossier

GERBER-DOSSIER EN BOORdossier, 

PROTEL-REEKS, PADS2000-REEKS, 

Powerpcbreeks, ODB++

20

Speciaal technologisch vereiste

Blinde & Begraven Vias en 

Hoog Diktekoper

21

Dikte van Koper

0.5-14oz (18490um)