Cem-1 cem-3 de ceramische PCB-Dienst van de raadsassemblage en PCBA-ontwerp met Chemisch tin, Goud
Specificaties
PCB-de Dienst van de raadsassemblage en PCBA-ontwerp 1.PCB&PCBA de levering van 2.Soon respond&Fast 3.ISO9001/TS16949/IPC/ROHS
PCB-de Dienst van de raadsassemblage en PCBA-ontwerp
1.PCB lay-out, PCB-ontwerp
2.Make hoge moeilijkheidspcb (1-38 lagenraad)
3.offer alle Elektrische componenten
4.ISO9001/TS16949/ROHS
5.PCB levertijd: 5-10 dagen; PCBA- levertijd: 20-25 dagen
Wij zijn professionele fabrikant in diverse PCB en PCBA met vele jarenervaring, kunnen wij een redelijke prijs van hoogte voorzien - kwaliteitsproducten.
Wij kunnen een volledige reeks van service.such verstrekken zoals hieronder:
* 1. PCB-lay-out, PCB-ontwerp
* 2: Maak hoge moeilijkheidspcb (1 tot 38 lagen)
* 3: Verstrek al Elektronische component
* 4: PCB-assemblage
* 5: Schrijf programma's voor cliënten
* 6: PCBA/finishedproduct Test. enz.
PCB-Specificatiedetail
|
|
Punt |
Specificatie |
|
1 |
Numbr van Laag |
1-38Layers |
|
2 |
Materiaal |
Fr-4, FR2.Taconic, ceramische Rogers, cem-1 cem-3, aardewerk metaal-Gesteund Laminaat |
|
|
|
3 |
Beëindig Raadsdikte |
0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil) |
|
4 |
De Dikte van de Minimunkern |
0.075mm (3mil) |
|
5 |
Koperdikte |
1/2 oz min; 12 oz maximum |
|
6 |
Min.Trace Breedte & Lijn het Uit elkaar plaatsen |
0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
|
7 |
Min.Hole Diameter voor CNC Driling |
0.1mm (4mil) |
|
8 |
Min.Hole Diameter voor ponsen |
0.9mm (35mil) |
|
9 |
Grootste paneelgrootte |
610mm*508mm |
|
10 |
Gatenpositie |
+/-0.075mm (3mil) CNC Driling |
|
11 |
Leiderbreedte (W) |
0.05mm (2mil) of; +/20% van origineel kunstwerk |
|
12 |
Gatendiameter (H) |
PTH L: +/-0.075mm (3mil); Niet-PTH L: +/-0.05mm (2mil) |
|
13 |
Overzichtstolerantie |
0.125mm (5mil) CNC het Verpletteren; +/-0.15mm (6mil) door Ponsen |
|
14 |
Afwijking & Draai |
0.70% |
|
15 |
Isolatieweerstand |
10Kohm20Mohm |
|
16 |
Geleidingsvermogen |
<50ohm> |
|
17 |
Testvoltage |
10-300V |
|
18 |
Comité Grootte |
110×100mm (min); 660×600mm (maximum) |
|
19 |
Laag-laagmisregistration |
4 lagen: maximum 0.15mm (6mil); 6 lagen: maximum 0.25mm (10mil) |
|
20 |
Min.spacing tussen gatenrand aan circuity pqttern van een binnenlaag |
0.25mm (10mil) |
|
21 |
Min.spacing tussen het schakelschemapatroon van raadsoulineto van een binnenlaag |
0.25mm (10mil) |
|
22 |
De tolerantie van de raadsdikte |
4 lagen: +/-0.13mm (5mil); 6 lagen: +/-0.15mm (6mil) |
|
23 |
Impedantiecontrole |
+/10% |
|
24 |
Verschillende Impendance |
+/10% |
Details voor PCB-Assemblage
Technisch
1). Professionele oppervlaktesteun en door gat het solderen technologie;
2). Diverse grootte, zoals de technologie van 1206.0805.0603 componentensmt;
3).ICT (in Kringstest) de technologie, van FCT (Functionele Kringstest);
4). De terugvloeiing van het stikstofgas het solderen technologie voor SMT;
5). De lopende band van hoge normsmt&solder;
6). Hoog - dichtheid onderling verbonden de technologiecapaciteit van de raadsplaatsing.
Citaatvereiste
1). De gedetailleerde dossiers (de dossiers, de specificatie en BOM van Gerber);
2). Duidelijke beelden van PCBA of steekproeven voor ons;
3).PCBA testmethode.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
