De naar maat gemaakte FR4 PCB-raad en Pcba-de prototypeoppervlakte zetten Min. Gat 0.25mm op
Specificaties
1.pcb prototype & hoog - kwaliteitspcb 2.bare-de board&pcbadienst 3.for elektronisch 4.pcb-e-Test, r-Xay pcbatest AOI 5.faste levering
WonDa, uw enig punt van contact voor elk van uw grondstoffen, delen, en PCB-assemblage, biedt ook aan:
- Contract Productie
- De techniekdiensten
- Het Ontwerp & de Assemblage van PCB
- Productontwerp
- Prototyping
- Kabel en Draadassemblage
- Plastieken en Vormen
De Technische mogelijkheden van PCB
|
Laag
|
1.2.4 of 6, tot 12 lagen
|
|
Materiaal
|
FR4, CEM1, CEM3, Hoogte TG, FR4 Vrij Halogeen, FR1, FR2
|
|
Ordehoeveelheid
|
1-500.000
|
|
Raadsvorm
|
Rechthoekig, rond, groeven, onregelmatige knipsels, complex,
|
|
Raadstype
|
Stijf, flexibel, stijf-flexibel
|
|
Raadsmateriaal
|
Fr-4, glas epoxy, FR4 Hoge volgzame Tg, Rohs, Aluminium, Rogers, enz.
|
|
Raadsknipsel
|
Scheerbeurt, lusje-verpletterde v-Score,
|
|
Raadsdikte
|
0.2~4.0mm, Flex 0.01~0.25“
|
|
Kopergewicht
|
1.0, 1.5, 2.0oz
|
|
Soldeerselmasker
|
Tweezijdige groene LPI, steunt ook rood, wit, geel, blauw, zwart
|
|
Serigrafie
|
Tweezijdig of enig-opgeruimd in wit, geel, zwart, of negatief
|
|
Breedte van de serigrafie min lijn
|
0.006“ of 0.15mm
|
|
Maximum raadsafmetingen
|
20inch*20inch of 500mm*500mm
|
|
Min diameter van het boorgat
|
0.01“, 0.25mm.or 10 mils
|
|
De oppervlakte eindigt
|
HASL, Nikkel, IMM-Goud, IMM-Tin, IMM-Zilver, OSP enz.
|
|
De tolerantie van de raadsdikte
|
± 10%
|
|
De tolerantie van het kopergewicht
|
± 0.25oz
|
|
Minimale groefbreedte
|
0.12“, 3.0mm, of 120mils
|
|
V-score diepte
|
20-25% van raadsdikte
|
|
Geplateerd door gaten
|
Ja
|
|
Gootsteengaten
|
Ja
|
|
Het formaat van het ontwerpdossier
|
Gerber rs-274X, 274D, Eagle en DXF van AutoCAD, DWG
|
PCB-Assemblagemogelijkheden
|
Hoeveelheid
|
De Assemblage van het Prototype&Lowvolume PCB, van 1 Raad aan 250, is voor specialiteit,
maar wij kunnen orden tot 1000 behandelen
|
|
Type van Assemblage
|
SMT en door-Gat
|
|
Soldeerseltype
|
In water oplosbaar Soldeerseldeeg, Leaded en Loodvrij
|
|
Componenten
|
Passives neer aan Grootte 0201
BGA en VFBGA
Loodvrije Spaander Carries/CSP
Tweezijdige SMT-Assemblage
Fijne Hoogte aan 08 Mils
De Reparatie en Reball van BGA
Deelverwijdering en de vervanging-Zelfde Dagdienst
|
|
Naakte Raadsgrootte
|
Het kleinst: 0.25x0.25 duim
Het grootst: 20x20 duim
|
|
Dossierformaten
|
Rekening van Materialen
Gerberdossiers
Oogst-n-plaats Dossier (XYRS)
|
|
Type van de Dienst
|
Kant en klare, Gedeeltelijke Kant en klaar of Verzending
|
|
Component Verpakking
|
Besnoeiingsband
Buis
Spoelen
Losse Delen
|
|
Draaitijd
|
De Dienst van dezelfde dag aan de 15 dagdienst
|
|
Het testen
|
Het vliegen Sondetest
De Test van de RÖNTGENSTRAALinspectie AOI
|
PCB-raadsvervaardiging en PCBA-de dienst:
o de raadsdossier van PCB met lijst van onderdelen die door klanten wordt verstrekt
o gemaakte de raad van PCB, de delen van de kringsraad die door ons worden gekocht
o de raad van PCB met geassembleerde delen
o Elektronische testende kringsraad of PCBA
o Snelle levering, antistatisch pakket
o richtlijn-Volgzame RoHS, loodvrij
o Één eindedienst die voor PCB-ontwerp, PCB-lay-out, PCB-vervaardiging, componenten de kopen,
PCB-assemblage, test, verpakking en PCB-levering
1.Detailed termijnen voor PCB-Assemblage
Technisch vereiste:
1) Professionele oppervlakte-Steun en door-Gat het solderen Technologie
2) Diverse grootte zoals de technologie van 1206.0805.0603 componentensmt
3) ICT (in Kringstest) de technologie, van FCT (Functionele Kringstest).
4) PCB-Assemblage met UL, Ce, FCC, Rohs-Goedkeuring
5) De terugvloeiing van het stikstofgas het solderen technologie voor SMT.
6) De Lopende band van hoge Normsmt&solder
7) Hoog - dichtheid onderling verbonden de technologiecapaciteit van de raadsplaatsing.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
