De aangepaste LEIDENE Assemblage van PCB/Één Einde LEIDENE PCB aan de LEIDENE Assemblage van PCB

Specificaties

1. Lagen: 1-4 lagen.
2. Grondstof: Aluminium/Koper/Ijzerlegering.
3. Raadsdikte: 0.53.0mm
4. Koperdikte: 0.5-3.0oz
5. De kleur van het soldeerselmasker: Wit/zwart/geel/blauw/groen. enz.
6. Legende/Silkscreen-Kleur: Zwarte of wit
7. Oppervlaktebehandelingen: Onderdompelingsgoud, HASL. OSP
8. Overzicht: Het verpletteren. Ponsen, v-Besnoeiing
9. Verpakking: Vacuüm/Plastic zak
10. Steekproevenproductietijd: 4~6 dagen
11. GEEN MOQ, begin van 1PC.
De LEIDENE Productie van PCB.
Wij hebben het uw LEIDENE ontwerp van PCB of Gerber-dossier nodig, dan produceren wij de kringsraad voor u.
Als u PCB-geen dossier hebt. Pls verzendt me uw PCB-Steekproef, kunnen wij PCB per zelfde met steekproef klonen.
Als u slechts het schema van LEIDENE lichten hebt, konden wij u om en lay-out helpen LEIDENE PCB te ontwerpen. Dan opbrengst het.
Het LEIDENE Materiaal van PCB — PCB van de Metaalkern
het *Conductive koelen door de raad van de metaalkern om de uitgezonden hitte te verminderen.

Het vermogen en de diensten van PCB:
1. Enig-opgeruimde, tweezijdige & multi-layer PCB (tot 30 lagen)
2. Flexibele PCB (tot 10 lagen)
3. Stijf-flex PCB (tot 8 lagen)
4. Cem-1, cem-3 Fr-4, Fr-4 Hoge TG, Polyimide, op aluminium-Gebaseerd materiaal.
5. HAL, loodvrije HAL, Onderdompelings Gouden Zilver/Tin, Hard Goud, de oppervlaktebehandeling van OSP.
6. De gedrukte Kringsraad is 94V0 volgzaam, en hangt IPC610-Klasse 2 internationale aan PCB-norm.
7. De hoeveelheden gaan van prototype tot volumeproductie.
8. 100% e-Test


Gedetailleerde Specificatie van PCB-Productie

PCB-de Assemblagediensten:

SMT-Assemblage
Automatische Oogst & Plaats
Componentenplaatsing zo Klein zoals 0201
Fijne Hoogte QEP - BGA
Automatische Optische Inspectie
Door-gatenassemblage
Golf het Solderen
Hand Assemblage en het Solderen
Materiële Sourcing
/Online IC die voorprogrammeren branden
Functie die zoals gevraagd testen
Het verouderen test voor leiden en Machtsraad
Volledige eenheidsassemblage (die met inbegrip van plastieken, metaaldoos, Rol, kabelassemblage enz.)
Verpakkingsontwerp


Conforme deklaag
Zowel onderdompeling-met een laag bedekkend als verticale neveldeklaag is beschikbaar. Beschermend niet geleidende diëlektrische laag die is
toegepast op de gedrukte assemblage van de kringsraad om de elektronische assemblage tegen schade te beschermen toe te schrijven aan
verontreiniging, zoute die nevel, vochtigheid, paddestoel, stof en corrosie door ruwe of extreme milieu's wordt veroorzaakt.
Wanneer met een laag bedekt, is het duidelijk zichtbaar als duidelijk en glanzend materiaal.
De volledige doos bouwt
De volledige „Doos bouwt“ oplossingen met inbegrip van materialenbeheer van alle componenten, elektromechanische delen,
plastieken, omhulsels en druk & verpakkingsmateriaal

Testmethoden
AOI-het Testen
Controles voor soldeerseldeeg
Controles voor componenten neer aan 0201“
Controles voor ontbrekende componenten, compensatie, onjuiste delen, polariteit
Röntgenstraalinspectie
De röntgenstraal verstrekt high-resolution inspectie van:
BGAs
Naakte raad
In-kring het Testen
In-kring het Testen wordt algemeen gebruikt samen met AOI minimaliserend functionele langs veroorzaakte tekorten
componentenproblemen.
Macht-op Test
Geavanceerde Functietest
Flitsapparaat Programmering
Het functionele testen

De na-dienst:

1. Al onze producten zijn in goede staat gecontroleerd en verpakt.
2. Als de punten u ontving gebrekkig zijn, gelieve ons ZO VLUG MOGELIJK te contacteren
Wij zullen een andere nieuwe vervangen nadat wij het controleren.
Wij hopen oprecht om oude en vriendschappelijke zakelijke relatie met u te vestigen.
De goede kwaliteit, de redelijke prijs, de hoge output, de Snelle levering en de bevredigende dienst zijn gewaarborgd.
Pls. Verzend ons PCB-dossiers of Gerber-dossier zodat wij voor u kunnen citeren.