PCB-de Diensten

flexibele printplaat

multilayer printplaat

enkelzijdige pcb

Rigide Flex-PCB

Rigide PCB Board

Dubbelzijdige printplaat

Double layer PCB

Prototype Pcb Boards

HDI-de raad van PCB

hard drive pcb

TV-DE RAAD VAN PCB

De LEIDENE Raad van PCB

PCB van de celtelefoon

Industriële PCB

printplaat assemblage

Elektronische Componentenpcb

PCB-Certificatie

Van goede kwaliteit flexibele printplaat

Klantenoverzichten

De raadskwaliteit is zeer goed! Wij zijn de klant van WonDa meer dan 4 jaar geweest. Uw goede dienst en kwaliteit zijn te goed.

—— Vlaamse gaai

De samenwerking is zeer bevredigend en het Bedrijf van de afgelopen jaren, zijn wij zeer bereid om samenwerking op lange termijn voort te zetten.

—— Rob

De raadskwaliteit is zeer goed! Ik ben verrast met de lage kosten en de snelle levering. Het is totaal uit mijn verwachting. Ik zal absoluut terugkomen.

—— Victoria, Australië

Ik ben online Chatten Nu

printplaat assemblage

Inleiding

PCB-de Assemblage is een proces dat niet alleen kennis van de componenten en de assemblage van PCB maar ook van het gedrukte ontwerp van de kringsraad, PCB-vervaardiging en een sterk inzicht in het eindproduct vereist. De assemblage van de kringsraad is enkel ééndelig van het raadsel aan het leveren van het perfecte product de eerste keer.
De Kringen van San Francisco is een one-stop oplossing voor alle diensten van de kringsraad zo wij met het PCB-productieproces van ontwerp aan assemblage vaak verschanst zijn. Door ons sterk netwerk van goed-bewezen kringsassemblage en verwerkende partners, kunnen wij het meest geavanceerd en bijna de onbegrensde mogelijkheden voor uw prototype of productietoepassing van PCB verstrekken. Sparen zich het probleem dat met het verwervingsproces en het behandelen van veelvoudige componentenverkopers komt. Onze deskundigen zullen u de beste delen voor uw eindproduct vinden.

PCB-de Assemblagediensten:

De assemblage van het snel-draaiprototype
Kant en klare assemblage
Gedeeltelijke kant en klare assemblage
Verzendingsassemblage
RoHS volgzame loodvrije assemblage
Assemblage niet-RoHS

Conforme deklaag
Definitieve doos-bouwstijl en verpakking

PCB-Assemblageproces

Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen

De testende Diensten

Röntgenstraal (tweede en 3-D)
BGA-Röntgenstraalinspectie
AOI-het Testen (Geautomatiseerde Optische Inspectie)
ICT-het Testen (in-Kring die test)
Het functionele Testen (op het raad & systeemniveau)
Vliegende Sonde

Mogelijkheden

De oppervlakte zet Technologie/Delen (SMT-Assemblage) op
Door-gatenapparaat/Delen (THD)
Gemengde Delen: SMT & THD-assemblage
BGA/Micro BGA/uBGA
POP & loodvrije spaanders de van QFN,
2800 speld-telling BGA
0201/1005 passieve componenten
0.3/0.4 Hoogte
PoP Pakket
Tik-spaander onder-gevulde CCGA
BGA Interposer/Opeenstapeling
en meer…

FR4 dubbele Zij Multi-Layer PCB-de Onderdompelingsgoud Gedrukte Kring van de Raadsassemblage

FR4 Double Side Multi-Layer PCB Board Assembly Immersion Gold Printed Circuit

Grote Afbeelding : FR4 dubbele Zij Multi-Layer PCB-de Onderdompelingsgoud Gedrukte Kring van de Raadsassemblage

Productdetails:

Plaats van herkomst:	China
Merknaam:	SYF
Certificering:	UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
Modelnummer:	Syf-256

Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

Betalingscondities:	L/C, T/T, paypal

Contact

Gedetailleerde productomschrijving

Hoog licht:

Printed Circuit Board Assembly

PCB + prototype + vergadering

FR4 dubbele Zij Multi-Layer de Raadsassemblage van de Onderdompelingsgoud Gedrukte Kring

DE DETAILS VAN HET PRODUCT
Grondstof	Fr-4 (beschikbare Tg 180)
Laagtelling	4-laag
Raadsdikte	1.0mm
Koperdikte	2.0oz
De oppervlakte eindigt	ENIG (Electroless Goud van de Nikkelonderdompeling)
Soldeerselmasker	Groen
Silkscreen	Wit
Min. Spoorbreedte/het Uit elkaar plaatsen	0.075/0.075mm
Min. Gatengrootte	0.25mm
Het Koperdikte van de gatenmuur	≥20μm
Meting	300×400mm
Verpakking	Binnen: Vacuum-packed in zachte plastic balen Buiten: Kartonkartons met dubbele riemen
Toepassing	Mededeling, auto, cel, medische computer,
Voordeel	Concurrerende Prijs, Snelle Levering, OEM&ODM, Vrije Steekproeven,
Speciale Vereisten	Begraven en Blind via, Impedantiecontrole, via Stop, BGA-Solderen en de Gouden Vinger zijn Aanvaardbaar
Certificatie	UL, ISO9001: 2008, ROHS, BEREIK, HALOGEEN-VRIJ SGS,

PRODUCTIEvermogen VAN PCB
PROCESingenieur	PUNTENpunt	PRODUCTIEvermogen Productievermogen
Laminaat	Type	Fr-1, Fr-5, Fr-4 hoog-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ, ALUMINIUM, CEM-1, TACONIC CEM-3, ARLON, TEFLON
Laminaat	Dikte	0.2~3.2mm
Productietype	Laagtelling	2L-16L
Productietype	Oppervlaktebehandeling	HAL, Gouden Plateren, Onderdompelingsgoud, OSP, Onderdompelingszilver, Onderdompelingstin, Loodvrije HAL
Besnoeiingslaminering	Max. het Werk Comité grootte	1000×1200mm
Binnenlaag	Interne Kerndikte	0.1~2.0mm
	Interne breedte/het uit elkaar plaatsen	Min: 4/4mil
	Interne Koperdikte	1.0~3.0oz
Afmeting	De Tolerantie van de raadsdikte	±10%
Afmeting	Tussenlaaggroepering	±3mil
Boring	Vervaardigingscomité Grootte	Maximum: 650×560mm
	Boordiameter	≧0.25mm
	De Tolerantie van de gatendiameter	±0.05mm
	De Tolerantie van de gatenpositie	±0.076mm
	Min.Annular Ring	0.05mm
PTH+Panel Plateren	Het koperdikte van de gatenmuur	≧20um
PTH+Panel Plateren	Uniformiteit	≧90%
Buitenlaag	Spoorbreedte	Min: 0.08mm
Buitenlaag	Spoor het Uit elkaar plaatsen	Min: 0.08mm
Patroonplateren	Gebeëindigde Koperdikte	1oz~3oz
EING/Flash Goud	Nikkeldikte	2.5um~5.0um
EING/Flash Goud	Gouden Dikte	0.03~0.05um
Soldeerselmasker	Dikte	15~35um
Soldeerselmasker	De Brug van het soldeerselmasker	3mil
Legende	Lijnbreedte/Lijn het uit elkaar plaatsen	6/6mil
Gouden Vinger	Nikkeldikte	≧120u〞
Gouden Vinger	Gouden Dikte	1~50u〞
Hete Luchtniveau	Tindikte	100~300u〞
Het verpletteren	Tolerantie van Afmeting	±0.1mm
	Groefgrootte	Min: 0.4mm
	Snijdersdiameter	0.8~2.4mm
Ponsen	Overzichtstolerantie	±0.1mm
Ponsen	Groefgrootte	Min: 0.5mm
V-BESNOEIING	V-BESNOEIING Afmeting	Min: 60mm
	Hoek	15°30°45°
	Blijf Diktetolerantie	±0.1mm
Beveling	Bevelingsafmeting	30~300mm
Test	Testend Voltage	250V
Test	Max.Dimension	540×400mm
Impedantiecontrole	Tolerantie	±10%
Aspectenrantsoen		12:1
Laser het Boren Grootte		4mil (0.1mm)
Speciale Vereisten		Begraven en Blind via, Impedantiecontrole, via Stop, BGA-Solderen en de Gouden Vinger zijn Aanvaardbaar
OEM&ODM de dienst		Ja

Snelle Details

Één van de fabrikanten grootste van PCB (Gedrukte Kringsraad) in China met meer dan 500 personeelsleden.
Één van de professionele PCB-fabrikanten in China met de ervaring van 20 jaar.
Certificatie van ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, HALOGEEN-VRIJ BEREIK, IS SAMENKOMT.
Goede kwaliteit met concurrerende prijs voor allerlei PCB die door SYF wordt vervaardigd.
One-stop dienst van PCB met assemblage wordt geleverd aan onze klanten.
De beste dienst met snelle reactie wordt altijd verleend voor onze klanten.
Allerlei oppervlakte eindigen wordt goedgekeurd, zoals ENIG, OSP.Immersion-Zilver, Onderdompelingstin, Onderdompeling Gouden, Loodvrije HASL, HAL.
Geavanceerd productiemateriaal dat uit Japan en Duitsland, zoals PCB-Lamineringsmachine etc. wordt ingevoerd, CNC boringsmachine, auto-PTH lijn, AOI (Automatische Optische Inspectie), Sonde Vliegende Machine.
BGA, Blind&Buried Vias en de Impedantiecontrole worden goedgekeurd.

label:

Contactpersoon: Miss. aaa

Tel.: 86 755 8546321

Fax: 86-10-66557788-2345