PCB-Raads Online Markt

Hoog - kwaliteit, de Beste dienst, Redelijke prijs.

Thuis
Over ons
PCB-de Diensten
Materiaal
PCB-Mogelijkheden
Kwaliteitsborging
Contacteer ons
Vraag een offerte aan
Thuis Steekproevenprintplaat assemblage

SMT draait snel Elektronische Raadsassemblage met PCB-Vervaardiging UL ISO

PCB-Certificatie
Van goede kwaliteit flexibele printplaat
Van goede kwaliteit flexibele printplaat
Klantenoverzichten
De raadskwaliteit is zeer goed! Wij zijn de klant van WonDa meer dan 4 jaar geweest. Uw goede dienst en kwaliteit zijn te goed.

—— Vlaamse gaai

De samenwerking is zeer bevredigend en het Bedrijf van de afgelopen jaren, zijn wij zeer bereid om samenwerking op lange termijn voort te zetten.

—— Rob

De raadskwaliteit is zeer goed! Ik ben verrast met de lage kosten en de snelle levering. Het is totaal uit mijn verwachting. Ik zal absoluut terugkomen.

—— Victoria, Australië

Ik ben online Chatten Nu

printplaat assemblage

  • Hoge Precisie printplaat assemblage leveranciers
  • Hoge Precisie printplaat assemblage leveranciers

 

 

 

Inleiding

 

PCB-de Assemblage is een proces dat niet alleen kennis van de componenten en de assemblage van PCB maar ook van het gedrukte ontwerp van de kringsraad, PCB-vervaardiging en een sterk inzicht in het eindproduct vereist. De assemblage van de kringsraad is enkel ééndelig van het raadsel aan het leveren van het perfecte product de eerste keer.
De Kringen van San Francisco is een one-stop oplossing voor alle diensten van de kringsraad zo wij met het PCB-productieproces van ontwerp aan assemblage vaak verschanst zijn. Door ons sterk netwerk van goed-bewezen kringsassemblage en verwerkende partners, kunnen wij het meest geavanceerd en bijna de onbegrensde mogelijkheden voor uw prototype of productietoepassing van PCB verstrekken. Sparen zich het probleem dat met het verwervingsproces en het behandelen van veelvoudige componentenverkopers komt. Onze deskundigen zullen u de beste delen voor uw eindproduct vinden.

 


PCB-de Assemblagediensten:


De assemblage van het snel-draaiprototype
Kant en klare assemblage
Gedeeltelijke kant en klare assemblage
Verzendingsassemblage
RoHS volgzame loodvrije assemblage
Assemblage niet-RoHS

Conforme deklaag
Definitieve doos-bouwstijl en verpakking

 

 

PCB-Assemblageproces


Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen

 


De testende Diensten


Röntgenstraal (tweede en 3-D)
BGA-Röntgenstraalinspectie
AOI-het Testen (Geautomatiseerde Optische Inspectie)
ICT-het Testen (in-Kring die test)
Het functionele Testen (op het raad & systeemniveau)
Vliegende Sonde

 


Mogelijkheden


De oppervlakte zet Technologie/Delen (SMT-Assemblage) op
Door-gatenapparaat/Delen (THD)
Gemengde Delen: SMT & THD-assemblage
BGA/Micro BGA/uBGA
POP & loodvrije spaanders de van QFN,
2800 speld-telling BGA
0201/1005 passieve componenten
0.3/0.4 Hoogte
PoP Pakket
Tik-spaander onder-gevulde CCGA
BGA Interposer/Opeenstapeling
en meer…

 

 

 

printplaat assemblage Steekproefinleiding

SMT draait snel Elektronische Raadsassemblage met PCB-Vervaardiging UL ISO

China SMT draait snel Elektronische Raadsassemblage met PCB-Vervaardiging UL ISO Leverancier
SMT draait snel Elektronische Raadsassemblage met PCB-Vervaardiging UL ISO Leverancier

Grote Afbeelding :  SMT draait snel Elektronische Raadsassemblage met PCB-Vervaardiging UL ISO

Productdetails:

Plaats van herkomst: China
Merknaam: SYF
Certificering: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
Modelnummer: Syf-205
De kenmerkende Dienst: ODM/OEM/PCBA
Eigenschappen 1: Nodig Gerberdossier
Eigenschappen 2: 100% e-Test
Eigenschappen 3: Kwaliteitswaarborg en de professionele naverkoopdienst

Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

Betalingscondities: L/C, T/T, paypal
Contact Now
Gedetailleerde productomschrijving
Hoog licht:

printed circuit board assembly

,

smt pcb assembly

 

SMT draait snel Elektronische Raadsassemblage met PCB-Vervaardiging UL ISO

 

 

Details:

 

1. Één van de grootste en fabrikanten professionele van PCB (Gedrukte Kringsraad) in China met meer dan 500 personeelsleden en years'experience 20.

2. Allerlei oppervlakte eindigen wordt goedgekeurd, zoals ENIG, OSP.Immersion-Zilver, Onderdompelingstin, Onderdompeling Gouden, Loodvrije HASL, HAL.

3. BGA, Blind&Buried via en de Impedantiecontrole worden goedgekeurd.

4. Geavanceerd die productiemateriaal uit Japan en Duitsland, zoals PCB-Lamineringsmachine etc. wordt ingevoerd, CNC boringsmachine, auto-PTH lijn, AOI (Automatische Optische Inspectie), Sonde Vliegende Machine.

5. Certificatie van ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, HALOGEEN-VRIJ BEREIK, IS SAMENKOMT.

6. Één van de professionele SMT/BGA/DIP/PCB-Assemblagefabrikanten in China met years'experience 20.

7. Hoge snelheid geavanceerde SMT-lijnen om spaander +0.1mm op de delen van geïntegreerde schakelingen te bereiken.

8. Allerlei geïntegreerde schakelingen is ZO beschikbaar, zoals, SOPPEN, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA en u-BGA.

9. Ook beschikbaar voor 0201 spaanderplaatsing, de toevoeging van door-gatencomponenten en geëindigd - productenvervaardiging, het testen en pakket.

10. De assemblage en het door-gaten de componententoevoeging wordt van SMD goedgekeurd.

11. IC-het voorprogrammeren wordt ook goedgekeurd.

12. Beschikbaar voor Functiecontrole en brandwond in het testen.

13. De dienst voor volledige eenheidsassemblage, bijvoorbeeld, plastieken, metaaldoos, rol, kabel binnen.

14. Milieu conforme deklaag om gebeëindigde PCBA-producten te beschermen.

15. Verlenend de Techniekdienst als eind van het levenscomponenten, vervangt de verouderde component en ontwerpt steun voor kring, metaal en plastic bijlage.

16. Het functionele testen, reparaties en inspectie van de sub-gebeëindigde en gebeëindigde goederen.

17. Hoog gemengd met laag volume wordt de orde ingestemd met.

18. De producten vóór levering zouden volledige gecontroleerde kwaliteit moeten zijn, strevend aan 100% perfectioneer.

19. One-stop dienst van PCB en SMT (PCB-assemblage) wordt geleverd aan onze klanten.

20. De beste dienst met punctuele levering wordt altijd verleend voor onze klanten.

 

 

Zeer belangrijke Specificaties/Speciale Eigenschappen 

1

Wij SYF hebben 6 PCB-lopende banden en 4 geavanceerde SMT-lijnen met hoge snelheid.

2

Allerlei geïntegreerde schakelingen worden ZO goedgekeurd, zoals, SOPPEN, SOJ, TSOP, TSSOP,  

QFP, ONDERDOMPELING, CSP, BGA en u-BGA, omdat Onze plaatsingsprecisie kan bereiken 

spaander +0.1mm op de delen van geïntegreerde schakelingen.

3

Wij SYF kunnen de dienst van 0201 spaanderplaatsing, de toevoeging van door-gatencomponenten verlenen en geëindigd - productenvervaardiging, het testen en verpakking.

4

SMT/SMD assemblage en door-gatencomponententoevoeging

5

IC-het voorprogrammeren

6

Functiecontrole en brandwond in het testen

7

Volledige eenheidsassemblage (die met inbegrip van plastieken, metaaldoos, rol, kabel binnen en meer)

8

Milieudeklaag

9

De techniek met inbegrip van eind van het levenscomponenten, verouderde component vervangt 

en ontwerpsteun voor kring, metaal en plastic bijlage

10

Verpakkingsontwerp en productie van aangepaste PCBA

11

100% kwaliteitsborging

12

Hoog wordt de gemengd, laag volumeorde ook met ingestemd.

13

Volledige componentenverwerving of sourcing van substituutcomponenten

14

UL, ISO9001: 2008, ROSH, BEREIK, SGS, HALOGEEN-VRIJE VOLGZAAM

 

 

PRODUCTIEvermogen VAN PCB-ASSEMBLAGE

De Waaier van de stencilgrootte

 756 mm x 756 mm

Min. IC-Hoogte

 0.30 mm

Max. PCB-Grootte

 560 mm x 650 mm

Min. PCB-Dikte

 0.30 mm

Min. Spaandergrootte

 0201 (0.6 mm X 0.3 mm)

Max. BGA-Grootte

 74 mm X 74 mm

BGA-Balhoogte

 1.00 mm (Min)/(Maximum) F3.00 mm

BGA-Baldiameter

 0.40 mm (Min) (Maximum) /F1.00 mm

QFP-Loodhoogte

 0.38 mm (Min) (Maximum) /F2.54 mm

Frequentie van Stencil het Schoonmaken

 ~ 1 keer/5 10 Stukken

Type van Assemblage

 SMT en door-Gat

Soldeerseltype

 In water oplosbaar Soldeerseldeeg, Leaded en Loodvrij

Type van de Dienst

 Kant en klare, Gedeeltelijke Kant en klaar of verzending

Dossierformaten

 Rekening van Materialen (BOM)

 Gerberdossiers

 Oogst-n-plaatsen (XYRS)

Componenten

 Passief neer aan Grootte 0201

 BGA EN VF BGA

 Loodvrije Spaander Carries/CSP

 Tweezijdige SMT-Assemblage

 De Reparatie en Reball van BGA

 Deelverwijdering en Vervanging

Component Verpakking

 Besnoeiingsband, Buis, Spoelen, Losse Delen

Testmethode

 RÖNTGENSTRAALinspectie en AOI-Test

Orde van Hoeveelheid

 Hoog wordt de Gemengd, Laag Volumeorde ook met ingestemd

Opmerkingen: om nauwkeurig citaat te krijgen, wordt de volgende informatie vereist

1

Volledige Gegevens van Gerber-Dossiers voor de Naakte PCB-Raad.

2

Elektronische Rekening van Materiaal (BOM)/Lijst van onderdelen die het deelaantal van de fabrikant, hoeveelheidsgebruik detailleren van 

componenten voor verwijzing.

3

Gelieve te verklaren of wij alternatieve delen voor passieve componenten kunnen of niet gebruiken.

4

Assemblagetekeningen.

5

Functionele Testtijd per Raad.

6

Vereiste Kwaliteitsnormen

7

Verzend ons Steekproeven (als beschikbaar)

8

De datum van het citaat moet worden voorgelegd

 

 

PRODUCTIEvermogen VAN PCB

 
PROCESingenieur

PUNTENpunt

         
 PRODUCTIEvermogen Productievermogen

Laminaat

Type

Fr-1, Fr-5, Fr-4 hoog-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMINIUM, CEM-1, TACONIC CEM-3, ARLON, TEFLON

Dikte

0.2~3.2mm

Productietype

    Laagtelling

2L-16L

Oppervlaktebehandeling

 HAL, Gouden Plateren, Onderdompelingsgoud, OSP,
Onderdompelingszilver, Onderdompelingstin, Loodvrije HAL

 Besnoeiingslaminering

Max. het Werk Comité grootte

 1000×1200mm

 Binnenlaag

 Interne Kerndikte

0.1~2.0mm

 Interne breedte/het uit elkaar plaatsen

Min: 4/4mil

 Interne Koperdikte

1.0~3.0oz

 Afmeting

De Tolerantie van de raadsdikte

±10%

 Tussenlaaggroepering

±3mil

Boring

 Vervaardigingscomité Grootte

Maximum: 650×560mm

 Boordiameter

≧0.25mm

 De Tolerantie van de gatendiameter

±0.05mm

 De Tolerantie van de gatenpositie

±0.076mm

 Min.Annular Ring 

0.05mm

PTH+Panel Plateren

 Het koperdikte van de gatenmuur

≧20um

 Uniformiteit

≧90%

 Buitenlaag

 Spoorbreedte

Min: 0.08mm

Spoor het Uit elkaar plaatsen

Min: 0.08mm

 Patroonplateren

 Gebeëindigde Koperdikte

1oz~3oz

EING/Flash Goud

 Nikkeldikte

2.5um~5.0um

 Gouden Dikte

0.03~0.05um

Soldeerselmasker

Dikte

15~35um

 De Brug van het soldeerselmasker

3mil

 Legende

 Lijnbreedte/Lijn het uit elkaar plaatsen

6/6mil

 Gouden Vinger

 Nikkeldikte

≧120u〞

 Gouden Dikte

1~50u〞

 Hete Luchtniveau

 Tindikte

100~300u〞

 Het verpletteren

 Tolerantie van Afmeting

±0.1mm

 Groefgrootte

Min: 0.4mm

Snijdersdiameter

0.8~2.4mm

 Ponsen

 Overzichtstolerantie

±0.1mm

Groefgrootte

Min: 0.5mm

V-BESNOEIING

 V-BESNOEIING Afmeting

Min: 60mm

 Hoek

15°30°45°

 Blijf Diktetolerantie

±0.1mm

Beveling

Bevelingsafmeting

30~300mm

Test

Testend Voltage

250V

Max.Dimension

540×400mm

Impedantiecontrole

 
    Tolerantie
 

±10%

Aspectenrantsoen

12:1

Laser het Boren Grootte

4mil (0.1mm)

Speciale Vereisten

Begraven en Blind via, Impedantiecontrole, via Stop, 
BGA-Solderen en de Gouden Vinger zijn Aanvaardbaar

OEM&ODM de dienst

Ja

 

 

 

 

Contactgegevens
PCB Board Online Marketplace

Contactpersoon: admin

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)