10 lagen FR4 van tg170 1.6mm Onderdompelings Gouden OSP HDI PCB voor Industriële Controlecomputer

(1) materiaal: FR4 tg170-dikte: 1.6mm

(2) laagrekening: 10layers

(3) soldeerselmasker: wit

(4) oppervlakte: OSP

(5) grootte: 145mm*130mm

(6) plaats van Origineel: China

(7) FASTPCBA

(8) modelleer aantal: HDI PCB8  

(9) certificatie: UL  

(10) MOQ: 10pcs

(11) Prijs:

(12) Verpakkingsdetails: ESD

(13) Levertijd: 1 week

(14) Betalingstermen: T/T vooraf

(15) Leveringscapaciteit: 20Kpcs/month voor Industriële controlecomputer

************************************************************************************************ 8

Verwijzing Ons productievermogen voor Stijve PCB:

1) laag: 1-22

2) Raad gebeëindigde dikte: 0.2mm7.0mm

3) Materiaal: Fr-4, cem-3, Hoge TG, FR4 Vrij Halogeen, Rogers.

4) Max. Gebeëindigde raadsgrootte: 580mm*900mm

5) Min gatengrootte: 4mil (0.1mm)

6) Min spoorbreedte/ruimte: 3.5mil/3.5mil

7) Oppervlakte het eindigen/behandeling: HASL/loodvrije HASL, Onderdompelings Gouden, Gouden plateren, Onderdompelingszilver, onderdompelingstin, OSP.

8) Koperdikte: 0.5oz aan 6oz.

9) De kleur van het soldeerselmasker: Groen/Geel/Zwart/Wit/Rood/Blauw.

10) Koperdikte in gat: >18um

11) Binnenverpakking: Vacuümverpakking/plastic zak

12) Overzichtstolerantie: +/-0.13mm

De tolerantie van de gatengrootte: PTH+/-0.076mm NPTH: +/-0.05mm.

13) De kwaliteit verzekert: UL goedkeuring, TS16949: 2002

14) Speciale vereisten: Begraven en Blinde vias, impedantiecontrole, via stop, BGA-het solderen, Gouden vinger.

15) Het profileren: ponsen, het Verpletteren, v-Besnoeiing, Beveling.

16) Verleent OEM de diensten aan alle soorten van de gedrukte assemblage van de kringsraad evenals Elektronische ingepakte producten, en PCBA-toepassing van mededeling, medisch, veiligheid en industriële controle.

17) Assemblagecapaciteit: 

Min het solderen grootte: 0201

Capaciteit/dag: 700, 000 punten